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产品名称：鑫鸿基电路生产能力
产品类别：生产能力发布时间：2010/2/2 1

详细内容：

序号	项目	参数
1	表面处理方式	OSP 处理、沉金、沉锡、沉银、松香、碳膜、有铅喷锡、无铅喷锡、电镀镍金
2	线路板层数	1-8层
3	最小导线宽度	0.076mm
4	最小导线间距	0.076mm
5	最小线到盘、盘到盘间距	0.076mm
6	最小钻刀直径	0.2mm （激光钻孔可钻0.1mm)
7	最小过孔焊盘直径	0.45mm
8	最大钻孔板厚比	1 ：6.4
9	最大成品尺寸	500 × 650mm (可生产1.5米长的LED灯板、电子尺板）
10	成品板厚范围	0.1 -4.0mm （工厂水平生产线等设备可生产0.1mm厚度硬性PCB，0.075mm厚度的FPCB）
11	绿油桥最小宽度	0.08mm
12	绿油最小单边开窗 ( 净空度 )	0.05mm
13	最小绿油厚度	0.4mil
14	阻焊	感光阻焊、热固阻焊、 UV 阻焊
15	最小字符线宽	0.1mm
16	最小字符高度	0.7mm
17	丝印字符（阻焊）颜色	白色、黄色、黑色、绿色，蓝色
18	数据文件格式	GERBER 文件、 PCB 文件、CAD等
19	电性能测试	高频阻抗、高阻值测试，开短路测试、专用治具测试、复合模测试，飞针测试
20	各类型板材为基板的 PCB 加工	FR4 、 FR1 、 CEM-1 、 CEM-3 、 XPC 、 22F、高TG、无卤素、F4B
21	其他测试要求	浸锡试验、拉力测试、阻抗测试
22	特殊工艺制作	高频阻抗、高精度印刷碳膜电阻、超薄板、超长度板、发热PCB、发热FPCB、银油板、喷锡金手指、盲埋孔板、半孔沉铜镀金板、 V 形孔板
23	基材铜厚	H/H OZ、1/1 OZ、2/2 OZ、3/3 OZ